全球領(lǐng)先的電子設(shè)計(jì)制造服務(wù)(EMS)提供商環(huán)旭電子(USI)正式發(fā)布了一系列全新的系統(tǒng)級(jí)模塊(System-on-Module, SOM)產(chǎn)品,該系列產(chǎn)品深度融合了恩智浦(NXP)和高通(Qualcomm)兩大芯片巨頭的尖端處理器技術(shù),旨在為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和通訊工程領(lǐng)域提供高性能、高集成度的核心硬件解決方案。這一重磅發(fā)布標(biāo)志著環(huán)旭電子在賦能下一代智能連接設(shè)備、加速產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型方面邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
本次發(fā)布的核心亮點(diǎn)在于模塊所搭載的芯片平臺(tái)。環(huán)旭電子精心整合了恩智浦的i.MX系列應(yīng)用處理器(如面向高性能邊緣計(jì)算的i.MX 8/9系列)以及高通的物聯(lián)網(wǎng)專用芯片平臺(tái)(例如QCS系列)。恩智浦芯片以其卓越的能效比、強(qiáng)大的實(shí)時(shí)處理能力和豐富的工業(yè)級(jí)接口著稱;而高通芯片則在無線連接(如5G、Wi-Fi 6/6E、藍(lán)牙)、AI邊緣計(jì)算和低功耗管理方面具備行業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。兩者的結(jié)合,使得環(huán)旭SOM模塊能夠覆蓋從高端工業(yè)自動(dòng)化、智能城市基礎(chǔ)設(shè)施到消費(fèi)級(jí)智能設(shè)備、移動(dòng)計(jì)算等廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景。
與傳統(tǒng)的芯片級(jí)開發(fā)不同,系統(tǒng)級(jí)模塊(SOM)將核心處理器、內(nèi)存、存儲(chǔ)、電源管理及基礎(chǔ)外圍電路高度集成于一塊緊湊的PCB上。環(huán)旭電子此次發(fā)布的物聯(lián)網(wǎng)模塊具備以下顯著優(yōu)勢(shì):
該系列SOM模塊的發(fā)布,對(duì)通訊工程領(lǐng)域具有深遠(yuǎn)意義:
環(huán)旭電子此次發(fā)布集成了恩智浦與高通雙核“動(dòng)力”的系統(tǒng)級(jí)物聯(lián)網(wǎng)模塊,不僅展示了其在先進(jìn)封裝與系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚實(shí)力,更精準(zhǔn)地響應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)快速部署、高性能物聯(lián)網(wǎng)硬件的迫切需求。它為通訊工程師和產(chǎn)品開發(fā)者提供了一個(gè)“即插即用”的強(qiáng)大基石,有望顯著降低物聯(lián)網(wǎng)解決方案的開發(fā)復(fù)雜度與成本,從而推動(dòng)全球通信基礎(chǔ)設(shè)施與終端設(shè)備向更智能、更互聯(lián)的方向加速演進(jìn)。隨著更多生態(tài)伙伴的加入與應(yīng)用方案的落地,此類SOM模塊將成為驅(qū)動(dòng)萬物智聯(lián)時(shí)代不可或缺的關(guān)鍵組件。
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更新時(shí)間:2026-04-18 15:56:51
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